Stellt de Systemverpackung vun opdeolktronesche Geräter vir

Stellt de Systemverpackung vun opdeolktronesche Geräter vir

OPTOOELECTONONONHONTORY PERSONS SESSIONSPORTOPTOEELECTOR APPERIKUMENTSystematescreitatioun ass e System Integratiounsprozess un eppes iwwerdroe bleiwen, déi elektronesch Komponenten an Funktionolonzuel vun de Approléiere vum féierenft op funktionnéieren. OPTOEELECTONSHONTORY PAYSPACINGS gëtt wäit benotztoptesch KommunikatiounSystem, Datenzentrum, Industriell Laser, zivil Optikministrise an anere Felder. Et kann haaptsächlech an de folgende Niveauen vun der Verpackung opgedeelt ginn: Chip-Niveau Verpackung, Apparat Packagacken, Modul Packacken, System Boardpompositiounsspackungsspackbar a System Integratioun.

ATOKEleSCTORS-Apparater sinn anescht aus allgemenge smusteschen Apparater, zousätzlech z'entformen, wat en elektresche Komponten enthalen an dofir de Package Struktur vum Apparat och méi kompilés, ass sou de Package Struktur vum Apparat souwäit méi Handylistenz vu sengem Apparat, sou gëtt et normalerweis méi Handstruktur vum Apparat souwäit méi Handstrukturer méi, ass normalerweis méi kompankent D'Ënnerkomponenten hunn normalerweis zwee Strukturen, een ass datt de Laser Diode,PhotoDotektoran aner Deeler ginn an engem zouene Package installéiert. Geméiss seng Applikatioun kann a kommerziellen Standard Package an de Clientsfuerderunge vum Proprietär Package opgedeelt ginn. De kommerziellen Standard Package kann a caxial fir Package a Päiperlek geschriwwe ginn.

1. Pakoaco-COKaxial Packagen bezitt sech op déi opziellen Komponenten (Laser Chiip, Hënner Helder Detector) am Tube, d'Lënsen an der opterescher Fiber op déiselwecht Ausbezuelen. D'Lecker vun den 1. GOODO PAKOAXIAXIAL PAKS bezitt op déi opziellen Komponenten (Laser Chiip, Hënner Helder Detektor) am Tube, d'Lënsen an der optescher Faser. De Laser Chip a Réckleit Detektor am Koyaxial Package Apparat montéiert sinn op den thremeschen Nithide montéiert a si verbonne mam externen Kreit duerch dem Goldleit duerch de Gold Drot opgeet. Well et gëtt nëmmen eng Tënt am Koasaxial Package, d'Kupplungsachizienz ass verbessert mam Bäistéisspabatt. D'Material dat benotzt gëtt fir den Tube Shell ass haaptsächlech ständlech Stol oder Corvar Alloy. Déi ganz Struktur besteet aus Basis, Objektiv, externen Ofkierzblock an aner Deeler, an d'Struktur ass coaxial. Normalerweis, fir de Laser an der Laser Chip (LD), Récklight den Chip (PD), LD), et ass en neckte Erkiirzungsvertripp.

2. Päterfly Package well d'Form ass wéi e Päiperléck ass, gëtt dëse Package Form nennt, nennt sech Paket-Package, wéi an der Figur vum Päiperlek vun der Päiperlek. Zum BeispillPäiperlek SOA(Päiperlekly Semikondantptor optesch Verpflichtung) .Butterfly Package Technologie gëtt wäit benotzt a laang Geschwindegkeet a laang Distanz Iwwerdroung optesch Faser Kommunikatiounsystem. Et huet e puer Charakteristiken, wéi grouss Raum am Päiperlekungspaket, einfach de Hallefolener Memmolale Cooler montéieren an realiséieren. Am Zesummenhang Kaméire, L.s an aner Komponenten sinn einfach am Kierper arrangéiert ze ginn; Sougeschbriggt schéckt op béide Säiteëdbercriatiounen, einfach ze realiséieren, fir d'Verbindung vum Circuch ze realiséieren; D'Struktur ass praktesch fir Testen a Verpackung. D'Schell ass normalerweis Curboid, d'Struktur an d'Ëmsetzungsfäproitéite ginn, kënne Quell ënnerstëtze, krisse cip, de Cipel, Courage gesinn déi Keimel Schnouer, den Camice Sinn, wat ee Butteker vun allen Kompempffte kënnen. Grouss Shell Regioun, gutt Hëtzt Dissipatioun.