Presentéiert d'Systemverpackung vun optoelektroneschen Apparater
Optoelektronesch Apparat System VerpakungOptoelektronesch ApparatSystemverpackung ass e Systemintegratiounsprozess fir optoelektronesch Geräter, elektronesch Komponenten a funktionell Uwendungsmaterial ze packen. Optoelektronesch Apparat Verpakung gëtt wäit benotzt anoptesch KommunikatiounSystem, Datenzenter, industrielle Laser, zivilen opteschen Display an aner Felder. Et kann haaptsächlech an de folgende Verpackungsniveauen opgedeelt ginn: Chip IC Niveau Verpackung, Apparat Verpackung, Modul Verpackung, System Board Niveau Verpackung, Subsystem Assemblée a Systemintegratioun.
Optoelektronesch Geräter ënnerscheede sech vun allgemenge Hallefleitgeräter, nieft elektresch Komponenten enthalen, ginn et optesch Kollimatiounsmechanismen, sou datt d'Packagestruktur vum Apparat méi komplex ass, a besteet normalerweis aus verschiddenen Ënnerkomponenten. D'Ënnerkomponenten hunn allgemeng zwou Strukturen, eng ass datt d'Laserdiode,fotodetektoran aner Deeler sinn an engem zouene Pak installéiert. No senger Applikatioun kann a kommerziell Standard Package a Client Ufuerderunge vum propriétaire Package opgedeelt ginn. De kommerziellen Standard Package kann a koaxial TO Package a Päiperlek Package opgedeelt ginn.
1.TO Package Coaxial Package bezitt sech op d'optesch Komponenten (Laser Chip, Backlight Detektor) am Röhre, d'Objektiv an den opteschen Wee vun der externer verbonne Faser sinn op der selwechter Kärachs. De Laser-Chip an de Backlight-Detektor am koaxialen Package-Apparat sinn op der thermescher Nitrid montéiert a si mat dem externe Circuit duerch d'Golddrahtleitung verbonnen. Well et nëmmen eng Lens am koaxialen Package ass, gëtt d'Kupplungseffizienz am Verglach mam Päiperlekspaket verbessert. D'Material fir d'TO Tube Shell benotzt ass haaptsächlech Edelstol oder Corvar Legierung. Déi ganz Struktur besteet aus Basis, Lens, externe Killblock an aner Deeler, an d'Struktur ass koaxial. Normalerweis, fir de Laser am Laser Chip (LD), Backlight Detector Chip (PD), L-Bracket, etc.
2. Päiperlek Package Well d'Form wéi e Päiperléck ass, gëtt dës Package Form Päiperlekspaket genannt, wéi an der Figur 1, d'Form vum Päiperlek-Versiegelung opteschen Apparat. Zum Beispill,Päiperlek SOA（Päiperlek semiconductor opteschen amplifier）.Päiperlek Package Technologie ass wäit an héich Vitesse a laang Distanz Transmissioun optesch Léngen Kommunikatioun System benotzt. Et huet e puer Charakteristiken, wéi grouss Plaz am Päiperlek Pak, einfach de semiconductor thermoelectric Cooler ze Montéierung, a realiséiert déi entspriechend Temperatur Kontroll Funktioun; D'Zesummenhang Laser Chip, Lens an aner Komponente sinn einfach am Kierper arrangéiert; D'Päif Been sinn op béide Säiten verdeelt, einfach d'Verbindung vum Circuit ze realiséieren; D'Struktur ass bequem fir Testen a Verpakung. D'Schuel ass normalerweis kuboid, d'Struktur an d'Implementéierungsfunktioun si meeschtens méi komplex, kann agebaute Kälte, Wärmebecher, Keramik Basisblock, Chip, Thermistor, Backlight Iwwerwaachung, a kënnen d'Verbindungsleit vun all den uewe genannte Komponenten ënnerstëtzen. Grouss Shellfläch, gutt Hëtztofléisung.
Post Zäit: Dez-16-2024