Stellt d'Systemverpackung vun optoelektroneschen Apparater vir

Stellt d'Systemverpackung vun optoelektroneschen Apparater vir

Verpackung vu Systemer fir optoelektronesch GeräterOptoelektroneschen ApparatSystemverpackung ass e Systemintegratiounsprozess fir optoelektronesch Geräter, elektronesch Komponenten a funktionell Applikatiounsmaterialien ze verpacken. D'Verpackung vun optoelektroneschen Geräter gëtt wäit verbreet benotzt anoptesch KommunikatiounSystem, Datenzentrum, industrielle Laser, zivil optesch Displayen an aner Beräicher. Et kann haaptsächlech an déi folgend Verpackungsniveauen opgedeelt ginn: Chip-IC-Niveau-Verpackung, Apparatverpackung, Modulverpackung, Systemplattenniveau-Verpackung, Subsystemmontage a Systemintegratioun.

Optoelektronesch Apparater ënnerscheede sech vun allgemenge Hallefleederapparater. Nieft elektresche Komponenten gëtt et och optesch Kollimatiounsmechanismen, sou datt d'Gehäusestruktur vum Apparat méi komplex ass a meeschtens aus verschiddenen Ënnerkomponenten zesummegesat ass. D'Ënnerkomponenten hunn am Allgemengen zwou Strukturen, eng ass d'Laserdiod,Fotodetektoran aner Deeler sinn an engem zouene Pak installéiert. Jee no senger Uwendung kann et a kommerziell Standardpak an no Clientufuerderunge vum proprietäre Pak opgedeelt ginn. De kommerzielle Standardpak kann a koaxial TO-Pak an Päiperlekspak opgedeelt ginn.

1. TO-Packung E koaxialen Packung bezitt sech op déi optesch Komponenten (Laserchip, Hannergrondbeliichtungdetektor) am Rouer, d'Lëns an de optesche Wee vun der extern ugeschlosser Glasfaser sinn op der selwechter Kärachs. De Laserchip an den Hannergrondbeliichtungdetektor am Koaxialpackung sinn op dem Thermnitrid montéiert a sinn iwwer e Golddrot mam externen Circuit verbonnen. Well et nëmmen eng Lëns am Koaxialpackung gëtt, ass d'Kopplungseffizienz am Verglach zum Päiperlekspackung verbessert. D'Material, dat fir d'TO-Röhreschuel benotzt gëtt, ass haaptsächlech Edelstol oder Corvar-Legierung. Déi ganz Struktur besteet aus der Basis, der Lëns, dem externen Killblock an aneren Deeler, an d'Struktur ass koaxial. Normalerweis gëtt de Laser vum TO am Laserchip (LD), dem Hannergrondbeliichtungdetektorchip (PD), der L-Halterung usw. verpackt. Wann et en internt Temperaturkontrollsystem wéi TEC gëtt, sinn och den internen Thermistor an de Kontrollchip gebraucht.

2. Päiperleksverpackung Well d'Form wéi e Päiperlek ass, gëtt dës Verpackungsform Päiperleksverpackung genannt, wéi an der Figur 1 gewisen, d'Form vum opteschen Apparat fir d'Dichtung vu Päiperleken. Zum Beispill,Päiperlek SOA(opteschen Verstärker fir Päiperleks-Hallefleeder）. D'Butterfly-Package-Technologie gëtt wäit verbreet a Glasfaser-Kommunikatiounssystemer mat héijer Geschwindegkeet an iwwer laang Distanzen agesat. Si huet e puer Charakteristiken, wéi zum Beispill e grousse Plaz am Butterfly-Package, einfach Montage vum thermoelektresche Hallefleeder-Kühler an der Ëmsetzung vun der entspriechender Temperaturregelfunktioun; de Laserchip, d'Lëns an aner Komponenten sinn einfach am Gehäuse ze placéieren; d'Päifbeen sinn op béide Säiten verdeelt, wat d'Verbindung vum Circuit einfach mécht; d'Struktur ass praktesch fir Tester a Verpackungen. D'Schuel ass normalerweis quadratesch, d'Struktur an d'Ëmsetzungsfunktioun si meeschtens méi komplex, si kënnen agebaut ginn als Killung, Kühlkierper, Keramikbasisblock, Chip, Thermistor, Hannergrondbeliichtung, a kënnen d'Verbindungsleitungen vun all den uewe genannten Komponenten ënnerstëtzen. Grouss Schuelfläch, gutt Hëtztofleedung.