Evolutioun a Fortschrëtt vun CPOoptoelektroneschCo-Verpackungstechnologie
Optoelektronesch Co-Verpackung ass keng nei Technologie, hir Entwécklung kann zréck an d'1960er Joren verfollegt ginn, awer zu dëser Zäit ass photoelektresch Co-Verpackung just en einfache Package vunoptoelektronesch Apparaterzesummen. Vun den 1990er Joren, mam Opstig vun deroptesch Kommunikatioun ModulIndustrie, photoelectric copackaging ugefaang entstanen. Mat dem Ausbroch vun héijer Rechenkraaft an héijer Bandbreedungsfuerderung dëst Joer, huet photoelektresch Co-Verpackung, a seng verbonne Branchetechnologie, erëm vill Opmierksamkeet kritt.
An der Entwécklung vun Technologie huet all Etapp och verschidde Formen, vun 2.5D CPO entspriechend 20/50Tb/s Nofro, bis 2.5D Chiplet CPO entspriechend 50/100Tb/s Nofro, an endlech realiséieren 3D CPO entspriechend 100Tb/s Taux.
Den 2.5D CPO packt denopteschen Modulan den Netzschalterchip op deemselwechte Substrat fir d'Linndistanz ze verkierzen an d'I / O Dicht ze erhéijen, an den 3D CPO verbënnt direkt den opteschen IC mat der Zwëschenschicht fir d'Verbindung vum I / O Pitch vu manner wéi 50um z'erreechen. D'Zil vu senger Evolutioun ass ganz kloer, dat ass d'Distanz tëscht dem photoelektresche Konversiounsmodul an dem Netzwierkschaltchip sou vill wéi méiglech ze reduzéieren.
De Moment ass CPO nach ëmmer a senger Kandheet, an et ginn nach ëmmer Probleemer wéi niddereg Ausbezuele an héich Ënnerhaltskäschte, a wéineg Hiersteller um Maart kënnen voll CPO-verwandte Produkter ubidden. Nëmme Broadcom, Marvell, Intel, an eng Handvoll aner Spiller hu voll propriétaire Léisungen um Maart.
Marvell huet d'lescht Joer en 2.5D CPO Technologieschalter mat dem VIA-LAST Prozess agefouert. Nodeems de Silizium opteschen Chip veraarbecht ass, gëtt den TSV mat der Veraarbechtungsfäegkeet vun OSAT veraarbecht, an dann gëtt den elektresche Chip Flip-Chip zum Silizium opteschen Chip bäigefüügt. 16 optesch Moduler a Schaltchip Marvell Teralynx7 sinn op der PCB matenee verbonne fir e Schalter ze bilden, deen e Schaltrate vun 12.8Tbps erreechen kann.
Op dësem Joer OFC hunn Broadcom a Marvell och déi lescht Generatioun vu 51.2Tbps Switch Chips mat optoelektronescher Co-Packaging Technologie demonstréiert.
Vun Broadcom d'läscht Generatioun vun CPO technesch Detailer, CPO 3D Package duerch d'Verbesserung vum Prozess eng méi héich I / O Dicht ze erreechen, CPO Muecht Konsum ze 5.5W / 800G, Energieeffizienz Verhältnis ass ganz gutt Leeschtung ass ganz gutt. Zur selwechter Zäit brécht Broadcom och op eng eenzeg Welle vun 200Gbps an 102.4T CPO duerch.
Cisco huet och seng Investitioun an CPO Technologie erhéicht, an huet eng CPO Produkt Demonstratioun an dësem Joer OFC gemaach, seng CPO Technologie Akkumulation an Uwendung op engem méi integréierte Multiplexer / Demultiplexer ze weisen. Cisco sot et wäert e Pilot Deployment vu CPO an 51.2Tb Schalter maachen, gefollegt vu grousser Adoptioun an 102.4Tb Schaltzyklen
Intel huet laang CPO-baséiert Schalter agefouert, an an de leschte Joeren huet Intel weider mat Ayar Labs geschafft fir co-verpackte méi héije Bandbreed Signalverbindungsléisungen ze entdecken, de Wee fir d'Massproduktioun vun optoelektronesche Co-Verpackung an opteschen Interconnect-Geräter auszebauen.
Och wann pluggable Moduler nach ëmmer déi éischt Wiel sinn, huet déi allgemeng Energieeffizienzverbesserung déi CPO bréngt ëmmer méi Hiersteller ugezunn. Laut LightCounting fänken d'CPO-Sendunge wesentlech vun 800G an 1.6T Ports erop, lues a lues vun 2024 bis 2025 kommerziell verfügbar ze sinn, a bilden e grousst Volumen vun 2026 bis 2027. Zur selwechter Zäit erwaart de CIR datt de Maartakommes vun der photoelektrescher Gesamtverpackung wäert $ 5.4 Milliarde am Joer 2027 erreechen.
Virdrun dëst Joer huet TSMC ugekënnegt datt et Hand mat Broadcom, Nvidia an aner grouss Clientë wäert zesummeschaffen fir zesummen Silizium Photonik Technologie, gemeinsame Verpackungsoptesch Komponenten CPO an aner nei Produkter, Prozesstechnologie vu 45nm bis 7nm z'entwéckelen, a sot datt déi schnellsten zweeter Halschent vum nächste Joer ugefaang der grousser Uerdnung ze treffen, 2025 oder esou de Volume Etapp ze erreechen.
Als interdisziplinär Technologiefeld mat photoneschen Apparater, integréierte Circuiten, Verpakung, Modelléierung a Simulatioun, reflektéiert d'CPO Technologie d'Verännerungen, déi duerch optoelektronesch Fusioun bruecht ginn, an d'Verännerungen, déi an d'Dateniwwerdroung bruecht ginn, sinn ouni Zweifel subversiv. Och wann d'Applikatioun vu CPO nëmme laang a groussen Datenzenter gesi ka ginn, mat der weiderer Expansioun vu grousser Rechenkraaft an héijer Bandbreedungsfuerderunge, ass d'CPO photoelektresch Co-Seal Technologie zu engem neie Schluechtfeld ginn.
Et kann gesi ginn datt d'Fabrikanten, déi am CPO schaffen, allgemeng gleewen datt 2025 e Schlësselknot wäert sinn, wat och e Node mat engem Austausch vun 102.4Tbps ass, an d'Nodeeler vu pluggable Moduler wäerte weider verstäerkt ginn. Och wann CPO Uwendungen lues kënne kommen, ass opto-elektronesch Co-Verpackung ouni Zweifel deen eenzege Wee fir Héichgeschwindegkeet, héich Bandbreedung a Low Power Netzwierker z'erreechen.
Post Zäit: Apr-02-2024