Well de Prozess vum Chip lues a lues schrumpft, ginn verschidden Effekter, déi duerch d'Verbindung verursaacht ginn, zu engem wichtege Faktor, deen d'Leeschtung vum Chip beaflossen. Chip-Verbindung ass ee vun den aktuellen techneschen Engpässe, an d'Silizium-baséiert Optoelektroniktechnologie kéint dëst Problem léisen. Silizium-Photonietechnologie ass eng...optesch KommunikatiounTechnologie, déi e Laserstrahl amplaz vun engem elektronesche Hallefleedersignal benotzt fir Daten ze iwwerdroen. Et ass eng Technologie vun enger neier Generatioun baséiert op Silizium a Siliziumbaséierte Substratmaterialien a benotzt de bestehenden CMOS-Prozess firopteschen ApparatEntwécklung an Integratioun. Säi gréissten Avantage ass, datt et eng ganz héich Iwwerdroungsquote huet, wat d'Dateniwwerdroungsvitesse tëscht de Prozessorkären 100 Mol oder méi séier maache kann, an d'Energieeffizienz ass och ganz héich, sou datt et als eng nei Generatioun vun Hallefleedertechnologie ugesi gëtt.
Historesch gouf Siliziumphotonik op SOI entwéckelt, awer SOI-Wafere si deier an net onbedéngt dat bescht Material fir all déi verschidde Photonikfunktiounen. Gläichzäiteg, mat der Erhéijung vun den Datenraten, gëtt d'High-Speed-Moduléierung op Siliziummaterialien zu engem Engpass, dofir goufen eng Villfalt vun neie Materialien wéi LNO-Filmer, InP, BTO, Polymeren a Plasmamaterialien entwéckelt fir eng méi héich Leeschtung z'erreechen.
Dat grousst Potenzial vun der Siliziumphotonik läit an der Integratioun vu verschiddene Funktiounen an engem eenzege Pak an der Fabrikatioun vun de meeschten oder all dovun, als Deel vun engem eenzege Chip oder engem Stack vu Chips, andeems déiselwecht Produktiounsanlagen benotzt ginn, déi fir de Bau vun fortgeschrattene mikroelektroneschen Apparater benotzt ginn (kuckt Figur 3). Dëst wäert d'Käschte fir d'Iwwerdroe vun Daten iwwer ... radikal reduzéieren.optesch Faserena Méiglechkeete fir eng Villfalt vu radikal neien Uwendungen ze schafenPhotonik, wat de Bau vu ganz komplexe Systemer zu ganz niddrege Käschten erméiglecht.
Vill Uwendungen entstinn fir komplex Silizium-Photonikumsystemer, déi heefegst sinn Datenkommunikatioun. Dozou gehéieren digital Kommunikatioun mat héijer Bandbreet fir Uwendungen op kuerzer Reechwäit, komplex Modulatiounsschemae fir Uwendungen op grousser Distanz a kohärent Kommunikatioun. Nieft der Datenkommunikatioun gëtt eng grouss Zuel vun neien Uwendungen vun dëser Technologie souwuel am Wirtschaftswiesen wéi och an der akademescher Welt exploréiert. Zu dësen Uwendungen gehéieren: Nanophotonik (Nano-Optomechanik) a Physik vun der kondenséierter Matière, Biosensoren, netlinear Optik, LiDAR-Systemer, optesch Gyroskoper, integréiert HF-Systemer.Optoelektronik, integréiert Funktransceiver, kohärent Kommunikatioun, neiLiichtquellen, Laserrauschreduktioun, Gassensoren, integréiert Photonik mat ganz laanger Wellelängt, Héichgeschwindegkeets- a Mikrowellensignalveraarbechtung, etc. Besonnesch villverspriechend Beräicher sinn Biosensing, Imaging, Lidar, Inertialsensorung, Hybrid-Photonikum-Radiofrequenz-Integréiert Schaltungen (RFics) a Signalveraarbechtung.
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 02. Juli 2024