D'Struktur vunoptesch KommunikatiounModul agefouert
an
D'Entwécklung vunoptesch KommunikatiounTechnologie an Informatiounstechnologie ergänzen sech zueneen, engersäits vertrauen optesch Kommunikatiounsgeräter op Präzisiounsverpackungsstruktur fir High-Fidelity Output vun opteschen Signaler z'erreechen, sou datt d'Präzisiounsverpackungstechnologie vun opteschen Kommunikatiounsapparater e Schlësselproduktiounstechnologie fir garantéieren déi nohalteg a séier Entwécklung vun der Informatiounsindustrie; Op der anerer Säit huet déi kontinuéierlech Innovatioun an Entwécklung vun Informatiounstechnologie méi héich Ufuerderunge fir optesch Kommunikatiounsgeräter virgestallt: méi séier Iwwerdroungsrate, méi héich Leeschtungsindikatoren, méi kleng Dimensiounen, méi héich photoelektresch Integratiounsgrad, a méi ekonomesch Verpackungstechnologie.
an
D'Verpakungsstruktur vun opteschen Kommunikatiounsapparater ass variéiert, an déi typesch Verpackungsform gëtt an der Figur hei ënnen gewisen. Well d'Struktur an d'Gréisst vun opteschen Kommunikatiounsgeräter ganz kleng sinn (den typesche Kärdurchmiesser vun Single-Modusfaser ass manner wéi 10μm), wäert eng liicht Ofwäichung an all Richtung während dem Kupplungspaket e grousse Kupplungsverloscht verursaachen. Dofir muss d'Ausrichtung vun opteschen Kommunikatiounsgeräter mat gekoppelter bewegend Eenheeten eng héich Positionéierungsgenauegkeet hunn. An der Vergaangenheet ass den Apparat, deen ongeféier 30cm x 30cm grouss ass, aus diskreten opteschen Kommunikatiounskomponenten an Digital Signal Processing (DSP) Chips zesummegesat, a mécht kleng optesch Kommunikatiounskomponenten duerch Silizium photonesch Prozesstechnologie, an integréiert dann digital Signalprozessoren gemaach duerch 7nm fortgeschratt Prozess fir opteschen Transceiver ze bilden, d'Gréisst vum Apparat staark ze reduzéieren an d'Muechtverloscht ze reduzéieren.
an
Silicon photoneschOptesch Transceiverass dee reife Siliziumphotonesch Apparatam Moment, dorënner Silicon Chip Prozessoren fir Schécken an Empfang, Silicon photonic integréiert Chips intégréieren semiconductor Laser, opteschen splitters an Signal modulators (Modulator), optesch Sensoren an Léngen couplers an aner Komponente. Verpackt an engem Pluggable Glasfaserverbindung, kann d'Signal vum Datenzenterserver an en opteschen Signal ëmgewandelt ginn, deen duerch d'Faser passéiert.
Post Zäit: Aug-06-2024