D'Struktur vum optesche Kommunikatiounsmodul gëtt virgestallt

D'Struktur vunoptesch KommunikatiounModul gëtt agefouert

D'Entwécklung vunoptesch KommunikatiounTechnologie an Informatiounstechnologie ergänzen sech géigesäiteg. Op der enger Säit vertrauen optesch Kommunikatiounsapparater op eng präzis Verpackungsstruktur fir eng héichqualitativ Ausgab vun optesche Signaler z'erreechen, sou datt d'Präzisiounsverpackungstechnologie vun optesche Kommunikatiounsapparater zu enger Schlësseltechnologie fir d'Produktioun ginn ass, fir déi nohalteg a séier Entwécklung vun der Informatiounsindustrie ze garantéieren. Op der anerer Säit huet déi kontinuéierlech Innovatioun an Entwécklung vun der Informatiounstechnologie méi héich Ufuerderunge fir optesch Kommunikatiounsapparater gestallt: méi séier Iwwerdroungsquote, méi héich Leeschtungsindikatoren, méi kleng Dimensiounen, méi héije photoelektreschen Integratiounsgrad a méi wirtschaftlech Verpackungstechnologie.

D'Verpakungsstruktur vun optesche Kommunikatiounsapparater ass variéiert, an déi typesch Verpakungsform gëtt an der Figur hei ënnendrënner gewisen. Well d'Struktur an d'Gréisst vun optesche Kommunikatiounsapparater ganz kleng sinn (den typeschen Kärduerchmiesser vun der Single-Modus-Faser ass manner wéi 10μm), féiert eng liicht Ofwäichung an iergendeng Richtung während dem Kopplungspaket zu engem grousse Kopplungsverloscht. Dofir muss d'Ausriichtung vun optesche Kommunikatiounsapparater mat gekoppelte bewegende Eenheeten eng héich Positionéierungsgenauegkeet hunn. Fréier war den Apparat, deen ongeféier 30cm x 30cm grouss ass, aus diskreten optesche Kommunikatiounskomponenten an digitale Signalveraarbechtungschips (DSP) zesummegesat, a produzéiert kleng optesch Kommunikatiounskomponenten duerch Silizium-Photonikum-Prozesstechnologie, an integréiert dann digital Signalprozessoren, déi duerch e fortgeschrattene 7nm-Prozess hiergestallt ginn, fir optesch Transceiver ze bilden, wat d'Gréisst vum Apparat staark reduzéiert an de Stroumverloscht reduzéiert.

Silizium PhotonikOpteschen Transceiverass dat reifst Siliziumphotonescht Apparataktuell, dorënner Silizium-Chip-Prozessoren fir ze schécken an ze empfänken, Silizium-Photonik-Integratiounschips, déi Hallefleederlaser integréieren, optesch Splitter a Signalmodulatoren (Modulator), optesch Sensoren a Glasfaserkoppler an aner Komponenten. An engem pluggbare Glasfaserstecker verpackt, kann de Signal vum Datacenter-Server an en optescht Signal ëmgewandelt ginn, dat duerch d'Glasfaser leeft.


Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 06.08.2024